JB_T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法.pdf

标准号：JB/T 8630-1997
实施状态：已作废
中文名称：用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
组织分类：JB
中标分类：K15
ICS分类：29.035.01
标准分类：QT
发布日期：1997-09-05
实施日期：1998-01-01
作废日期：2017-05-12
采用标准：IEC 1074-1991,MOD
归口单位：全国绝缘材料标准化技术委员会
起草单位：机械工业部桂林电器科学研究所
范围：本标准适用于用差示扫描量热法(DSC)测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶、结晶温度。典型的测量温度范围是-100~+500℃。根据所用仪器,该温度范围可以扩大。本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。
文件格式：PDF
文件大小：596.89KB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-05-02）

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