标准号：SJ/T 11216-1999
实施状态：现行
中文名称：红外/热风再流焊接技术要求
英文名称：Technology requirement for infrared for air reflow soldering
组织分类：SJ
中标分类：J33
标准分类：QT
发布日期：1999-08-26
实施日期：1999-12-01
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：电子工业部工艺研究所
范围：本标准规定了表面组装件(SMA)采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡铅焊膏的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法。本标准适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红外热风并用再流焊接。
文件格式：PDF
文件大小：1.54MB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-04-30）
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SJ_T 11216-1999 红外_热风再流焊接技术要求.pdf