SJ_T 11025-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅.pdf

标准号：SJ/T 11025-1996
实施状态：现行
中文名称：电子器件用银铜钎焊料的分析方法  原子吸收分光光度法测定铅
英文名称：Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry
组织分类：SJ
中标分类：L90
标准分类：QT
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
代替标准：GB 9620.6-1988
归口单位：无
起草单位：七七二厂
范围：本标准规定了用原子吸收分光光度法测定铅,适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.002%。
文件格式：PDF
文件大小：537.04KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-05-03）

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