麦田学社 下载中心 技术分享 技术资料 SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范.pdf

SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范.pdf

 

SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范:
标准号:SJ 20449-1994
实施状态:现行
中文名称:功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
英文名称:Specification of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor
组织分类:SJ
中标分类:L13;L90
标准分类:QT
发布日期:1994-09-30
实施日期:1994-12-01
被替代标准:
代替标准:
归口单位:中国电子技术标准化研究所
起草单位:中国电子技术标准化研究所
范围:本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料(以下简称灌封料)的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。
文件格式:PDF
文件大小:865.35KB
文件页数:5
(以上信息更新时间为:2019-05-05)

标准全文下载:
点击下方链接查看更多内容。