标准号：SJ/T 10424-1993
实施状态：现行
中文名称：半导体器件用钝化封装玻璃粉
英文名称：Glass power for passivation packaging for use in semiconductor devices
组织分类：SJ
中标分类：L90
标准分类：QT
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
归口单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：电子工业部标准化研究所
范围：本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。
文件格式：PDF
文件大小：1000.44KB
文件页数：6
（以上信息更新时间为：2019-05-05）
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SJ_T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉.pdf