标准号：SJ/T 10454-1993
实施状态：现行
中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称：Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
组织分类：SJ
中标分类：L58;L90
标准分类：QT
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
归口单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：电子工业部标准化研究所
范围：本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
文件格式：PDF
文件大小：1.01MB
文件页数：7
（以上信息更新时间为：2019-05-05）
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SJ_T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf