JB_T 10534-2005 多层镍镀层 各层厚度和电化学电位 同步测定法.pdf

标准号：JB/T 10534-2005
实施状态：现行
中文名称：多层镍镀层 各层厚度和电化学电位 同步测定法
英文名称：Standard test method for simultaneous thickness and electrochemical potential determination of individual layers multilayer nickel deposit
发布日期：2005-09-23
实施日期：2006-02-01
采用标准：ASTM B764-1994(2003),IDT
归口单位：全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会
起草单位：武汉材料保护研究所
标准简介：本标准规定了多层镍镀层中各层的厚度和各层之间的电化学电位差同时测定的标准测量方法。
本标准不涉及其应用中有关的一切安全问题。本标准的用户应负责在采用本标准前先建立适当的安全和健康措施,并确定一些法限制的适用性。
文件格式：PDF
文件大小：534.91KB
文件页数：11
（以上信息更新时间为：2019-11-18）

标准全文下载（高清全文电子版）：