标准号：SJ/T 11584-2016
实施状态：现行
中文名称：锡球规范
英文名称：Specification for solder ball
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
归口单位：全国印刷电路标准化技术委员会
起草单位：上海新华锦焊接材料科技有限公司
标准简介：本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
文件格式：PDF
文件大小：4.22MB
文件页数：17
（以上信息更新时间为：2019-03-28）
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SJ_T 11584-2016 锡球规范.pdf