标准号：SJ 21247-2018
实施状态：现行
中文名称：微组装电镀系统工艺验证方法
英文名称：Technological verificaton procedures for plating system of micro-assembly
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所
文件格式：PDF
文件大小：2.35MB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法.pdf