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SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf

 

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求:
标准号:SJ 21452-2018
实施状态:现行
中文名称:集成电路陶瓷封装  芯片胶粘接装片工艺技术要求
英文名称:Interated circuit ceramic package.Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
文件格式:PDF
文件大小:2.26MB
文件页数:10
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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