标准号：SJ/Z 21300-2018
实施状态：现行
中文名称：印制板电镀镍金加工指南
英文名称：Guide of nickel and gold plating for printed circuit boards
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：1.63MB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ_Z 21300-2018 印制板电镀镍金加工指南.pdf