SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范.pdf

标准号：SJ 21186-2016
实施状态：现行
中文名称：印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
英文名称：Specification for flexible copper-clad laminated sheets for printed circuit boards
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：5.08MB
文件页数：24
（以上信息更新时间为：2020-03-13）

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