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SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范.pdf

 

SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范:
标准号:SJ 21187-2016
实施状态:现行
中文名称:挠性印制电路用覆盖层规范
英文名称:Specification for the cover sheet use in the flexible printed circuit boards
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所;九江福莱克斯有限公司
文件格式:PDF
文件大小:5.13MB
文件页数:23
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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