标准号：SJ 21205-2016
实施状态：现行
中文名称：全自动粘片机工艺验证方法
英文名称：Technological verification procedure for automatic die bonder
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：3.00MB
文件页数：15
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21205-2016 全自动粘片机工艺验证方法.pdf