标准号：SJ 21086-2016
实施状态：现行
中文名称：印制板用阻焊剂规范
英文名称：Specification of solder mask for PCB
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所;江苏广信感光新材料股份有限公司
文件格式：PDF
文件大小：7.72MB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21086-2016 印制板用阻焊剂规范.pdf