标准号：DB44/T 1555-2015
实施状态：现行
中文名称：高密度印制电路板的互连应力测试方法
适用地区：广东省
行业分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业
发布日期：2015-03-26
实施日期：2015-06-26
归口单位：广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）
起草单位：深南电路有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司
发布单位：广东省质量技术监督局
标准简介：本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
文件格式：PDF
文件大小：1.69MB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2020-04-28）
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DB44_T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法.pdf