标准号:EN 62258-6-2006
实施状态:现行
中文名称:半导体压模产品.第6部分:关于热模拟的信息要求 IEC 62258-6:2006;:1999
英文名称:Semiconductor die products Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
发布日期:2006-09-01
文件格式:PDF
文件大小:475.36KB
文件页数:14
(以上信息更新时间为:2019-11-30)
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