EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南.pdf

标准号：EN 60191-6-2-2002
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
英文名称：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1@50 mm@ 1@27 mm and 1@00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages
发布日期：2002-02-01
文件格式：PDF
文件大小：449.64KB
文件页数：14
（以上信息更新时间为：2019-11-30）



文档语言及版本参照下方封面截图：