EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001.pdf

标准号：EN 60191-6-6-2001
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001
英文名称：Mechanical Standardization of Semicondutor Devices Part 6-6: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch Land Grid Array (FLGA)
发布日期：2001-07-01
文件格式：PDF
文件大小：553.89KB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-11-30）



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