EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000.pdf

标准号：EN 60191-6-3-2000
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000
英文名称：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
发布日期：2000
文件格式：PDF
文件大小：644.64KB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-11-30）



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