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EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分_有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节_铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995).pdf

 

EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995):
标准号:EN 61249-5-1-1996
实施状态:现行
中文名称:互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)
英文名称:Materials for Interconnection Structures Part 5. Sectional Specification Set for Conductive Foils and Films with and without Coatings Section 1. Copper Foils (for the Manufacture of Copper- Clad Base Materials)
发布日期:1996-01-01
文件格式:PDF
文件大小:939.86KB
文件页数:25
(以上信息更新时间为:2019-12-01)



文档语言及版本参照下方封面截图:
EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)
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