HD 307.3.2 S1-1988 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分_单项材料规范.表2_石英充填环氧树脂化合物.pdf

标准号：HD 307.3.2 S1-1988
实施状态：现行
中文名称：电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表2:石英充填环氧树脂化合物
英文名称：Specification for Solventless Polymerisable Resinous Compounds Used for Electrical Insulation- Part 3: Specifications for Individual Materials. Sheet Two: Quartz Filled Epoxy Resinous Compounds
发布日期：1988-01-01
文件格式：PDF
文件大小：87.39KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）



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