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IEC 60326-12-1992 印制电路板 第12部分_集合层压板(半成品多层印制板)规范.pdf

 

IEC 60326-12-1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范:
标准号:IEC 60326-12-1992
实施状态:作废
中文名称:印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
英文名称:Printed boards; part 12: specification for mass lamination panels (semi-manufactured multilayer printed boards)
发布日期:1992-07
采用标准:BS 6221-12-1992,IDT
起草单位:IEC/TC 91
标准简介:Specifies the characteristic, preferred values, associated tests, and packaging and is intended as a basis on which agreements between purchaser and vendor can be made. The term "relevant specification" used herein refers to such agreement. Annex A gives
文件格式:PDF
文件大小:4.21MB
文件页数:37
(以上信息更新时间为:2019-11-25)



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IEC 60326-12-1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
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