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IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分_规范 第17号规范_多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板.pdf

 

IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板:
标准号:IEC 60249-2-17-1992
实施状态:作废
中文名称:印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
英文名称:Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 17: thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
发布日期:1992-02
被替代标准:IEC 61249-2-11-2003
采用标准:DIN EN 60249-2-17-1993,IDT;DIN EN 60249-2-17-2001,IDT;BS EN 60249-2-17-1992,IDT;EN 60249-2-17-1993,IDT;prEN 60249-2-17-1993,IDT;NF C93-767-1994,IDT;OEVE EN 60249-2-17-1994,IDT;OEVE/OENORM EN 60249-2-17+A1+A2+A3-2001,IDT;UNE-EN 60249-2-17-1997,IDT
起草单位:IEC/TC 91
标准简介:Laminated sheets covered by these specifications (for materials and construction, electrical properties, non-electrical properties of the copper-clad sheet and of the base material, packaging and marking) have thicknesses of the base laminate, excluding
文件格式:PDF
文件大小:5.96MB
文件页数:57
(以上信息更新时间为:2019-11-25)



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IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
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