IEC 60249-3-3-1991 印制电路用基材 第3部分_印制电路用特殊材料 第3号规范_制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂).pdf

标准号：IEC 60249-3-3-1991
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
英文名称：Base materials for printed circuits; part 3: special materials used in connection with printed circuits; specification 3: permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards
发布日期：1991-04
采用标准：DIN IEC 60249-3-3-1994,IDT;BS 4584-103.3-1992,IDT;C93-752,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Specifies the test methods, conditions and requirements for solder resist material as manufactured and for a solder resist system which comprises the material, the application process, and a printed board.
文件格式：PDF
文件大小：5.16MB
文件页数：41
（以上信息更新时间为：2019-11-25）



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