IEC 60249-2-8-1987 印制电路用基材 第2部分_规范 第8号规范_挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜.pdf

标准号：IEC 60249-2-8-1987
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜
英文名称：Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 8: flexible copper-clad polyester (PETP) film
发布日期：1987
代替标准：IEC 60249-2F-1978
采用标准：DIN EN 60249-2-8-1994,IDT;DIN IEC 60249-2-8-1989,IDT;BS EN 60249-2-8-1990,IDT;EN 60249-2-8-1994,IDT;prEN 60249-2-8-1993,IDT;NF C93-758-1995,IDT;HD 313.2.8 S1-1989,IDT;SEV-ASE 3611-2-8-1988,IDT;OEVE EN 60249-2-8-1996,IDT;OEVE HD 313.2.8 S1-1990,IDT;UNE 20620-2-8-1993,IDT;UNE-EN 60249-2-8-1996,IDT;GOST 26246.8-1989,IDT;NEN 10249-2-8-1988,IDT;NEN 10249-2-8,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Gives the requirements for properties of flexible base material. Specifies the requirements for material and construction, internal marking, electrical and non-electrical properties of the copper-clad sheet, non-electrical properties of the base material
文件格式：PDF
文件大小：3.50MB
文件页数：31
（以上信息更新时间为：2019-11-25）



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