IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材 第2部分_规范 第13号规范_一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜.pdf

标准号：IEC 60249-2-13-1987
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
英文名称：Base materials for printed circuits; part 2: specifications; Specification No. 13: flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade
发布日期：1987
被替代标准：IEC 61249-2-13-1999
采用标准：DIN EN 60249-2-13-1994,IDT;DIN IEC 60249-2-13-1989,IDT;BS EN 60249-2-13-1990,IDT;EN 60249-2-13-1994,IDT;prEN 60249-2-13-1993,IDT;NF C93-763-1995,IDT;HD 313.2.13 S1-1989,IDT;SEV-ASE 3611-2-13-1988,IDT;OEVE EN 60249-2-13-1996,IDT;OEVE HD 313.2.13 S1-1990,IDT;UNE 20620-2-13-1993,IDT;UNE-EN 60249-2-13-1996,IDT;GOST 26246.12-1989,IDT;NEN 10249-2-13-1988,IDT;NEN 10249-2-13,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Gives the requirements for properties of flexible base material. Specifies the requirements for material and construction, internal marking, electrical and non-electrical properties of the copper-clad sheet, non-electrical properties of the base material
文件格式：PDF
文件大小：3.82MB
文件页数：35
（以上信息更新时间为：2019-11-25）



文档语言及版本参照下方封面截图：