IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材 第3部分_印制电路用特殊材料 第1号规范_制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料.pdf

标准号：IEC 60249-3-1-1981
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
英文名称：Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
发布日期：1981
采用标准：DIN IEC 60249-3-1-1986,IDT;BS 2782-7 Method 721A-1988,MOD;BS 4584-103.1-1990,IDT;NF C93-741-1996,NEQ;NF C93-750-1984,IDT;SEV-ASE 3611-3-1-1988,IDT;GOST 26246.14-1991,IDT;NEN 10249-3-1-1982,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Gives the requirements of properties of two types of epoxide resin impregnated woven glass fabric with the resin cured to a B-stage. They are used for bonding together printed circuits formed from metal-clad epoxide glass laminates to produce multilayer
文件格式：PDF
文件大小：2.87MB
文件页数：23
（以上信息更新时间为：2019-11-25）



文档语言及版本参照下方封面截图：