麦田学社 下载中心 标准分享 行业标准 HG_T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂.pdf

HG_T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂.pdf

 

HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂:
标准号:HG/T 5051-2016
实施状态:现行
中文名称:低压注塑封装用热熔胶粘剂
英文名称:Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation
组织分类:HG
中标分类:G39
ICS分类:83.180
标准分类:QT
发布日期:2016-10-22
实施日期:2017-04-01
作废日期:    -  -
归口单位:全国胶粘剂标准化技术委员会
起草单位:上海轻工业研究所有限公司
范围:本标准规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类,技术要求,试验方法,检验规则以及包装、标志、运输和贮存。本标准适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。
文件格式:PDF
文件大小:374.43KB
文件页数:8
(以上信息更新时间为:2019-03-24)

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