SJ 21550-2020 微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法.pdf

本标准规足了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟日寸间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线问电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高速信号传输性能测试的人员、环境、设备仪器和工装夹具、测试步骤等要求。本标准适用于微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能的测试。

标准编号：SJ 21550-2020
标准中文名称：微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
标准英文名称：Test method for high speed signal transfer charactries of microelectronics ceramic packages
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：3.68MB
标准文本页数：10
（以上信息更新时间为：2020-10-29）

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