本标准规定了采用x射线二维和三维成像技术对军用印制板进行无损检测的一般要求、设备要求、检测过程及检测报告等内容。本标准适用于军用印制板内部质量（如重合度分层、裂缝、空洞等）的无损检测。
标准编号：SJ 21557-2020
标准中文名称：印制板Ⅹ射线无损检测方法
标准英文名称：Test method of X-ray non-destructive for PCB
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：4.24MB
标准文本页数：10
（以上信息更新时间为：2020-10-30）
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SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法.pdf