本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。
标准编号：SJ/T 11742-2019
标准中文名称：印制电路用导热非预浸半固化片
标准实施状态：现行
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：7.38MB
标准文本页数：17
（以上信息更新时间为：2020-12-28）
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SJ_T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片.pdf