本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
标准编号：SJ/T 11740-2019
标准中文名称：集成电路自动塑封系统
标准实施状态：现行
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：5.70MB
标准文本页数：11
（以上信息更新时间为：2020-12-28）
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SJ_T 11740-2019 集成电路自动塑封系统.pdf