IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分_先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理.pdf

标准号：IEC 60749-30 AMD 1-2011
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布日期：2011-05
代替标准：IEC 47/2019/CDV-2009
采用标准：EN 60749-30/A1-2011,IDT
起草单位：IEC/TC 47
文件格式：PDF
文件大小：888.09KB
文件页数：14


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