EN ISO 9455-17-2006 软钎焊剂的试验方法.第17部分_钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验 ISO 9455-17-2002.pdf

标准号：EN ISO 9455-17-2006
中文名称：软钎焊剂的试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验 ISO 9455-17-2002
英文名称：Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
发布日期：2006-06-01
代替标准：prEN ISO 9455-17-2005
采用标准：DIN EN ISO 9455-17-2006,IDT;BS EN ISO 9455-17-2003,IDT;NF A81-365-17-2006,IDT;ISO 9455-17-2002,IDT;SN EN ISO 9455-17-2006,IDT;OENORM EN ISO 9455-17-2006,IDTN-EN ISO 9455-17-2006,IDT;SS-EN ISO 9455-17-2006,IDT;UNE-EN ISO 9455-17-2007,IDT;UNI EN ISO 9455-17:2007-2007,IDT;STN EN ISO 9455-17-2006,IDT;CSN EN ISO 9455-17-2007,IDT;DS/EN ISO 9455-17-2006,IDT;NEN-EN-ISO 9455-17:2006 en-2006,IDT;SFS-EN ISO 9455-17:en-2006,IDT
标准简介：This part of ISO 9455 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons.The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes,as specified in ISO 9454-1,in solid or liquid form,or in the form of flux-cored solder wire,solder performs or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead(Sn/Pb) solders(ISO 9453:1990,Class E).
文件格式：PDF
文件大小：1.29MB
文件页数：30


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