EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分_对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作包装,标志和运输.pdf

标准号：EN 60749-20-1-2009
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作包装,标志和运输
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling@ packing@ labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
发布日期：2009-06-01
文件格式：PDF
文件大小：1.01MB
文件页数：38


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