EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分_塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热的综合影响.pdf

标准号：EN 60749-20-2009
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热的综合影响
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
发布日期：2009
代替标准：EN 60749-20-2003
文件格式：PDF
文件大小：1.37MB
文件页数：32


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