GB_T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

标准编号：GB/T 7092-2021
中文名称：半导体集成电路外形尺寸
英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
代替标准：GB/T 7092-1993
引用标准：GB/T 1182 ;GB/T 1958;GB/T 15879.4-2019
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
全文页数：395


标准全文下载：


文档封面截图如下：