标准号:GB/T 41325-2022
中文名称:集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
英文名称:Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位:国家标准化管理委员会
文件格式:PDF
文件大小:557.52KB
文件页数:9
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