T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊。

标准编号：T/CWAN 0005-2021
中文名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布日期：2021-06-10
实施日期：2021-08-01
引用标准：GB 9448;GB/T 3375;GB/T 3634.1;GB/T 3864;GB/T 19805;GB/T 20422;GB/T 33148;HB 5363;JESD9B
提出单位：中国焊接协会
全文页数：7


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