SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf

标准号：SJ 20882-2003
实施状态：现行
中文名称：印制电路组件装焊工艺要求
英文名称：Requirement for soldering technology of PCB assembles
组织分类：SJ
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：QT
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01
被替代标准：
代替标准：
归口单位：信息产业部电子第四研究所
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所
范围：本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。
文件格式：PDF
文件大小：9.13MB
文件页数：47
（以上信息更新时间为：2019-04-22）

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