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DB11_T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求.pdf
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DB11_T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求.pdf
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资料大小: 335.33 KB
上传时间: 2024-10-28
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DB11/T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求:
标准号:
DB11/T 2300-2024
中文名称:
污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
适用地区:
北京市
行业分类:
公共管理、社会保障和社会组织
发布日期:
2024-09-23
实施日期:
2025-01-01
归口单位:
北京市公安局
发布单位:
北京市市场监督管理局
文件格式:
PDF
文件大小:
335.33KB
文件页数:
8
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