标准号：SJ/T 11514-2015
实施状态：现行
中文名称：印制电路用热固型导体浆料
英文名称：Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB)
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
作废日期： - -
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：北京力拓达科技有限责任公司
范围：本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
文件格式：PDF
文件大小：2.25MB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-03-31）
标准全文下载：
点击下方链接查看更多内容。
SJ_T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料.pdf