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SJ_T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板.pdf

 

SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板:
标准号:SJ/T 11534-2015
实施状态:现行
中文名称:微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
英文名称:Copper-clad PTFE woven glass fabric laminate for microwave circuit
组织分类:SJ
中标分类:L30
ICS分类:31.180
标准分类:QT
发布日期:2015-04-30
实施日期:2015-10-01
作废日期:    -  -
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:泰州市旺灵绝缘材料厂
范围:本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液,经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料,单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。
文件格式:PDF
文件大小:3.24MB
文件页数:20
(以上信息更新时间为:2019-03-31)

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