标准号：SJ/T 11392-2009
实施状态：现行
中文名称：无铅焊料 化学成分与形态
英文名称：Lead-free solders. Chemical compositions and forms
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2009-11-17
实施日期：2010-01-01
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
范围：主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。
文件格式：PDF
文件大小：455.88KB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-04-13）
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SJ_T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态.pdf