标准号：SJ/T 11186-2009
实施状态：现行
中文名称：焊锡膏通用规范
英文名称：General specification for solder paste
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2009-11-17
实施日期：2010-01-01
代替标准：SJ/T 11186-1998
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：北京达博长城锡焊料有限公司
范围：本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
文件格式：PDF
文件大小：751.20KB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-04-13）
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SJ_T 11186-2009 焊锡膏通用规范.pdf