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JB_T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分_银粉水溶液pH值测定.pdf
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JB_T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分_银粉水溶液pH值测定.pdf
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资料大小: 125.29 KB
上传时间: 2011-01-24
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JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液pH值测定:
标准号:
JB/T 6237.8-2008
实施状态:
现行
中文名称:
电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液pH值测定
英文名称:
Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 8
eterminatiln of pH of aqueous solution
组织分类:
JB
中标分类:
K14
ICS分类:
29.120.20
标准分类:
QT
发布日期:
2008-03-12
实施日期:
2008-09-01
代替标准:
JB/T 6237.10-1992
归口单位:
全国电工合金标准化技术委员会
起草单位:
桂林电器科学研究所
范围:
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉水溶液pH值的测定方法。
本部分适用于电触头材料用银粉水溶液pH值的测定。测定范围:pH4~pH10。
文件格式:
PDF
文件大小:
125.29KB
文件页数:
6
(以上信息更新时间为:2019-04-16)
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