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JB_T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分_重量法测定水分含量.pdf
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JB_T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分_重量法测定水分含量.pdf
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资料大小: 116.27 KB
上传时间: 2010-12-20
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JB/T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分:重量法测定水分含量:
标准号:
JB/T 6237.7-2008
实施状态:
现行
中文名称:
电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分:重量法测定水分含量
英文名称:
Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 7
eterminatiln of moisture level
组织分类:
JB
中标分类:
K14
ICS分类:
29.120.20
标准分类:
QT
发布日期:
2008-03-12
实施日期:
2008-09-01
代替标准:
JB/T 6237.9-1992
归口单位:
全国电工合金标准化技术委员会
起草单位:
桂林电器科学研究所
范围:
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中水分的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中水分的测定。测定范围<0.05%。
文件格式:
PDF
文件大小:
116.27KB
文件页数:
5
(以上信息更新时间为:2019-04-16)
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