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JB_T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf

 

JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范:
标准号：JB/T 10845-2008
实施状态：现行
中文名称：无铅再流焊接通用工艺规范
英文名称：General technological specification for lead-free reflow soldering
组织分类：JB
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：QT
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
归口单位：机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会
起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司
范围：本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
文件格式：PDF
文件大小：1.08MB
文件页数：23
（以上信息更新时间为：2019-04-16）

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