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YD_T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分_2.5Gb_s致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
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YD_T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分_2.5Gb_s致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
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YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件:
标准号:
YD/T 1687.1-2007
实施状态:
现行
中文名称:
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
英文名称:
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication. Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
组织分类:
YD
中标分类:
M33
ICS分类:
33.180.99
标准分类:
QT
发布日期:
2007-09-29
实施日期:
2008-01-01
采用标准:
MIL-STD-883F-2004,NEQ;Telcordia GR-468-CORE-2004,NEQ;Telcordia GR-326-CORE,NEQ;ITU-T G.957,NEQ
归口单位:
中国通信标准化协会
起草单位:
中兴通讯股份有限公司
范围:
本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法,包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。
本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。
文件格式:
PDF
文件大小:
794.97KB
文件页数:
20
(以上信息更新时间为:2019-04-17)
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